甲基磺酸亚锡
甲基磺酸亚锡
CAS NO.: 53408-94-9
分子式: C2H6O6S2Sn
Sn |
28.0% min |
Stannous |
27.0% min |
Viscosity (25C mPa.s) |
500 max |
Refractive index (20C) |
1.482-4.498 |
Density(20C g/cm3) |
1.23-1.27 |
性状
产品的性状为无色或微黄色透明液体
产品性能
甲基磺酸亚锡液具有低腐蚀性,在空气中数日内稳定,若长期在空气中存放会氧化变色。甲基磺酸亚锡纯品为白色固体,热分解过程分为三个阶段:①在60~100℃脱水;②在390~407℃甲基磺酸亚锡分解生成无机盐 Snsos③在407~425C生成SnO。能在宽电流密度范围内获得镀层且具有很好的均镀和深镀能力;能在很高的电流密度下电镀,沉积速度快、可在高温下操作,镀层光亮、可焊性好,适用于高速连续镀锡和锡合金,是一种环境友好的绿色工艺电镀原料
用途
主要用于半导体、线路板、连接器、线材、镀锡钢板等,广泛应用于电子元器件的镀锡工艺
包装
1、包装容器上牢固、清晰的贴有明确表示产品名称、制造商、制造日期、贮存期限、产品批号等标志
2、包装规格:塑料桶包装,每桶净重30kg;另可根据客户需要采用其它包装。